CCTECH JAPAN株式会社

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tSort

チップ・パッケージ検査装置

tSort

装置説明

tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リール、トレーに移し替える半導体ソーター装置になります。可視光と赤外光の検査が可能です。

主な機能

● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレー(WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど)
● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応
● スループット:40,000 pph
● 検査項目
 〇 ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査
 〇 バンプ欠陥検出
 〇 IR、赤外線外観検査
 〇 5面検査
 〇 ダイサイズ
 〇 切込ラインエッジ検査
 〇 マーキング検査
 〇 キズ、異物混入検査

※詳細は別途お問合せください。