チップ・パッケージ検査装置

tSort

装置説明

tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リール、トレーに移し替える半導体ソーター装置になります。可視光と赤外光の検査が可能です。

主な機能

● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど）
● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応
● スループット：40,000 pph
● 検査項目
　〇 ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査
　〇 バンプ欠陥検出
　〇 IR、赤外線外観検査
　〇 5面検査
　〇 ダイサイズ
　〇 切込ラインエッジ検査
　〇 マーキング検査
　〇 キズ、異物混入検査

※詳細は別途お問合せください。