チップ・パッケージ検査装置

Hexa

装置説明

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの３Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。

主な機能

● 100mm以下のパッケージの外観検査
● スループット、90,000 uph
● デュアルテーピング出力対応
● 自動位置補正
● 欠陥部品管理
● 外観検査内容
　　○ ３D表裏外観検査
　　○ ボール、パッド検査
　　○ 表裏、側面外観検査
　　○ パッケージ厚み検査
　　○ 色検査
　　○ クラック検査

※詳細は別途お問合せください。