CCTECH JAPAN株式会社（東京都品川区　代表取締役社長：趙 軼）は12月15日から17日まで、東京ビッグサイトにて開催されるSEMICON Japan 2021（https://www.semiconjapan.org/jp/about）に出展致します。

当日は、半導体テスタ、ハンドラ、プローバから、ウェハの外観検査装置までと、幅広くCCTECHの検査装置のご紹介を致します。また、半導体の検査装置をワンストップでご提供を目指すCCTECHでは、半導体以外にも、2021年に市場に初公開させていただきました３Dチャートを用いたカメラモジュールのレンズとセンサを高速かつ高精度にて自動調整をする動作原理の紹介とデモンストレーションを実施します。従来のカメラレンズの位置調整と比較すると、異次元の製造工程の短縮につながる技術でもあるため、ご来場いただけますと幸いです。

展示ブースでのご紹介は以下の通りとなります。

１．ICテスタ（アナログ、アナログミクスト、パワー半導体向け）

２．ICハンドラ（水平式、重力式、ロータリー式、カスタムタイプ）

３．プローバ（8”/12”対応、両サイズ対応プローバとしては、業界最小（※CCTECH自社調査に基づく））

４．外観検査装置（半導体前工程/後工程向け、金属加工製品向けーVCMスプリング/リードフレーム、ガラスレンズ等）

５．３D Chartのご紹介、デモを実施

（注：１，２，３，４，については製品紹介のみ。デモは非実施）

★ご来場登録について
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

★SEMICON Japanブースについて
https://expo.semi.org/japan2021/Public/EventMap.aspx?ID=23556&Thumbnail=1&sortMenu=102000&langID=1

CCTECH JAPAN株式会社は当日、出展ブース（東京ビックサイト：、ブース番号1920）にて皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

◆◆◆３D Chartについて◆◆◆

従来、カメラレンズのアクティブアライメントは2Dによる平面でのチャートをレンズを複数回、動作させることにより焦点を合わせますが、その動作時間を短縮させるために、2Dの理論を利用し、チャートを立体化させ、その中から、焦点の合う、合わないポイントを数回の撮像にてとらえることを可能にした技術になります。今回出展しますのは、その根源となる基礎技術、3Dチャートとはどのようなものか？また、焦点距離をどの程度の時間で合わせられるかというデモの実施になります。従来、焦点距離を合わせるアクティブアライメントの時間は6~10秒であったところに対し、この技術を使用すると、2.6~3.2秒にて終わらせることを可能にします。人的にレンズを合わせているアクティブアライメントの方式を装置を使用することから装置を使用した自動化へ、また、自動化していた工程を3D技術を使用することにより、工程時間の短縮といった、様々なメリットを生み出します。我々は多様化するイメージセンサとカメラレンズの工程課題に全力にて取り組んでまいります。最新の製造装置の技術、高度な技術課題に向けたCCTECH JAPANのソリューションを計測・検査・センサ展にて是非、ご覧ください。

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